Solução de barramento laminado

Durante o processo de comutação de dispositivos de energia controlados por tensão de alta frequência e alta potência, devido à influência da indutância parasita do barramento e da indutância do próprio módulo de energia, uma alta tensão de pico será gerada. Por um lado, esse pico de tensão aumentará a perda de comutação e fará com que o sistema aqueça. Por outro lado, a tensão de pico excessiva afetará a operação normal do módulo de potência. Portanto, a tensão de pico do processo de comutação deve ser limitada dentro da faixa permitida. Existem duas maneiras de reduzir a tensão de pico durante o processo de comutação: uma é reduzir di/dt selecionando um resistor de acionamento de porta apropriado, reduzindo assim a tensão de pico, mas a desvantagem é que dv/dt é reduzido, o giro -tempo de ligar e desligar O tempo é prolongado, aumentando assim a perda de comutação; a segunda é reduzir a indutância distribuída (indutância parasita) do barramento de alimentação do circuito CC, que geralmente usa um barramento laminado para reduzir a tensão de pico.

Barramento laminado, sua estrutura é empilhar duas ou mais camadas de barras de cobre juntas, as camadas de placas de cobre são eletricamente isoladas por materiais isolantes, e a camada condutora e a camada isolante são laminadas em um todo por meio de processos relacionados. Sua vantagem é que a linha de conexão é feita em uma seção transversal plana, o que aumenta a área de superfície da camada condutora sob a mesma seção transversal atual e, ao mesmo tempo, o espaçamento entre as camadas condutoras é bastante reduzido e o adjacente camadas condutoras fluem através do oposto devido ao efeito de proximidade. As correntes e os campos magnéticos gerados por eles se anulam, de modo que a indutância distribuída na linha é bastante reduzida.